招贤纳才

校园招聘

大唐微电子技术有限公司2017届校园招聘
数字前端设计工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,微电子或相关专业;
2、 专业技能:
(1)熟练使用Verilog语言进行代码设计和验证;
(2)使用过EDA工具如VCS、DC,FPGA开发工具如Xilinx ISE或planAhead、modelsim、Altera QuartusII、synplify等;
(3)了解计算机体系结构,熟悉8051/ARM/MIPS CPU;
(4) 有过IC公司实习或项目设计、流片经验优先。
岗位职责:
1、满足市场需求的各种智能卡、逻辑加密卡和通用安全芯片开发,包括系统级设计及产品化流程;
2、追踪先进工艺的集成电路模块设计与开发;
3、 芯片产品平台化设计与维护。

模拟前端设计工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,微电子或相关专业;
2、专业技能:
(1)模拟集成电路基础扎实,有较强的理论分析设计能力;
(2)熟练掌握Cadence,HSPICE等EDA工具的使用;
(3)有项目经验或流片经验者优先。
岗位职责:
1、负责RFID相关产品中的IP设计开发;
2、协助后端完成版图设计,参与测试工作;
3、新技术及预研项目的开发。

IC测试工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,微电子,电子,通信以及相关专业;
2、专业技能:
(1)基础知识:数字电路基础,模拟电路基础,了解集成电路测试技术,了解集成电路设计及生产流程,通信技术基础;
(2)熟练掌握C/C++语言,汇编语言,有VC或VB的使用经验;
(3)熟练使用示波器等实验室仪器;
(4)具有以下实践和实习经验优先:具有IC测试机台实践经验者,IC设计实践经验者,有仿真软件(VCS,Modelsim等)使用经验者。
岗位职责:
1、负责芯片测试方案设计,测试程序开发、实施、质量监控和技术支持;
2、负责芯片验证方案设计,验证程序开发、实施、质量监控和技术支持。

嵌入式软件开发工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业;
2、专业技能:具备下列一项或多项专业技能:
(1)熟练使用Keil、eclipse等开发环境
(2)熟练掌握C/C++语言,汇编语言,JAVA等编程语言;
(3)精通8051/ARM/MIPS 等处理器、精通操作系统原理,了解Linux/Nucleus等实时操作系统
(4)良好的沟通能力和团队合作精神,有较强的学习研究能力;
(5)有智能卡软件或者嵌入式软件开发经验者优先。
岗位职责:
1、嵌入式软件包括驱动、安全算法、操作系统、行业应用软件的开发、调测;
2、研究追踪国际、国内最新标准/规范;
3、参与技术交流、测试验证及失效品分析等相关产品化工作;

嵌入式软件测试工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历;计算机、自动化、软件工程等相关专业;
2、专业技能:
(1)熟练掌握C/C++或JAVA编程言,有一定的编程、调试经验;
(2)对ISO 7816\14443、PBOC等IC卡标准有一定了解;
(3)有智能卡行业开发或测试工作经验者优先;
(4)具有对金融、社保、电信等行业规范熟悉者优先;
(5)具有良好的沟通能力和团队精神,有较强的学习研究能力;
岗位职责
1、嵌入式软件测试技术及测试工具研发,根据嵌入式产品制定测试计划、测试方案
2、实施嵌入式产品的测试、测试报告编写
3、负责跟踪研究金融IC卡相关技术与行业标准,负责制定及开发公司产品的企业标准
4、负责公司产品的失效分析工作
5、负责产品的售后技术支持等相关工作

 IC产品测试工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,微电子,电子,通信以及相关专业;
2、专业技能:
(1)熟悉质量管理体系、品质控制工具者优先。熟悉集成电路产品的设计、生产加工以及测试的整体流程。
(2)熟悉vb或c/c++等语言编程,了解封装过程及基本原理。了解芯片测试原理。有测试机台操作、开发经验者优先。
(3)熟练使用示波器等实验室仪器;熟悉自动化测试的架构和方法,熟悉集成电路测试原理及各类测试系统平台
(4)具有以下实践和实习经验优先:具有IC测试机台实践经验者,IC设计实践经验者,有仿真软件(VCS,Modelsim等)使用经验者。
(5)具有良好的沟通能力,有较强的分析能力。 较强的英文写作能力,能熟练的阅读英文文献。
岗位职责:
1、负责集成电路产品成测开发、设计;负责与测试供应商技术沟通,完成测试方案实现及复制;
2、制定产品测试方案,规划特殊封装产品测试方案开发集成电路产品测试用硬件平台;
3、测试工装板维护维修,解决产品在封装和测试过程中出现的问题
4、新一代测试平台和系列测试工具的设计与研发
5、测试系统选择及评估,测试工具开发

 终端类产品测试工程师
任职要求:
1、学历专业:研究生及以上学历,半导体、微电子、计算机软件领域相关专业;
2、专业技能:
(1)素质要求:善于独立思考,能够承受压力,较好的沟通表达能力,具有一定的程序开发能力;
(2)熟悉具备移动终端应用的自动化测试开展经验,熟悉robotium、Instrumentation、UIAutomation其中至少一种测试工具,有自动化测试框架开发经验者优先。
(3)熟练掌握PHP、JAVA、Object-C其中的一门语言。对于至少一门脚本开发语言(如shell/perl/python/vbscript/js)有实际实践经验和理解的积累者优先考虑。
(4)熟悉SOC芯片及嵌入式软件测试原理;有终端类产品测试工作经验者优先;
(5)具有良好的沟通能力,有较强的分析能力; 有较强的英文写作能力,能熟练的阅读英文文献;
岗位职责
1、终端类产品功能、性能测试验证方案制定、测试用例编写及实施、汇总测试报告;
2、终端类产品可靠性测试方案制定及实施;
3、终端类产品测试环境搭建及开发需求分析;
4、终端类产品测试标准研读及编写;

系统开发工程师
任职要求:
1、学历专业:硕士及以上学历,计算机、软件工程相关专业;
2、专业技能:
(1)熟练掌握C/C++,熟悉VC++开发环境
(2)熟悉Windows下应用程序及驱动编程原理,有一定的编程、调试经验,了解STL、设计模式;
(3)具备数据结构、算法等相关知识;至少熟悉一种数据库:SQL Server 2000或oracle 9/10,有相应的项目开发经验;
(4)有IC读卡终端或POS类终端开发经验者优先;
(5)具有良好的沟通能力和团队精神,有较强的学习研究能力;
岗位职责:
1、负责系统设计与开发工作,撰写项目相关文档;
2、负责工作平台的开发、维护升级工作;
3、负责公司平台和项目技术攻关工作;
4、负责工具类软件的开发工作。

硬件开发工程师
工作地点:北京
任职要求:
1、学历专业:硕士以上学历,计算机、通信、电子、自动化及相关专业;
2、专业技能:
(1)能根据需求完成硬件方案的设计、器件造型、原理图设计、调试、改进优化升级等工作
(2)能独立完成硬件电路的设计要求,掌握C/C++编程语言,熟悉掌握PROTEL等EDA工具软件,熟练绘制PCB,使用一种通信电路仿真软件
(3)熟练使用各种硬件测试仪器
(4)较强的分析和解决问题的能力,良好的沟通和团队合作能力。
岗位职责:
1、参与新项目的技术可行性论证,提供设计方案和时间费用评估;
2、负责嵌入式硬件架构设计、芯片选型、原理图设计以及PCB设计、加工跟踪以及硬件调试;
3、负责部分底层驱动软件的选择、编写及调试;
4、完成硬件开发及过程文档的编写,负责原有产品的硬件设计变更和版本更替。

技术支持工程师
任职要求:
1、学历专业:本科及以上学历计算机、电子、自动化等相关专业;
2、专业技能:具备下列一项或多项专业技能:
(1)熟练使用Keil、eclipse等开发环境
(2)熟悉汇编、ANSI-C、C51、JAVA applet等开发语言
(3)学习能力强,领悟力高,有上进心,具备执行力
(4)吃苦耐劳,较强的沟通能力及表达能力
(5)有智能卡软件或者嵌入式软件开发经验,有智能卡COS开发经验者优先。
岗位职责:
1、负责产品的技术交流、现场支撑、测试及相关工作;
2、协助产品经理跟踪和推进项目实施进展;
3、智能卡驱动开发调测;
4、应用软件开发调测。

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